編帶包裝的工作過程介紹
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[導(dǎo)讀:]編帶機(jī)，又稱編帶包裝機(jī)、卷帶包裝機(jī)，主要用于包裝SMD物料、LED、電感、電阻等卷盤包裝。編帶包裝是一種新型的包裝方式。機(jī)器主要分為全自動(dòng)、半自動(dòng)、電動(dòng)型三大類。編帶機(jī)使用的材料包括：上蓋帶，載帶，卷盤，適應(yīng)元件：電阻、二極管、色碼電感、晶體管、保險(xiǎn)絲、..
編帶機(jī)，又稱編帶包裝機(jī)、卷帶包裝機(jī)，主要用于包裝SMD物料、LED、電感、電阻等卷盤包裝。編帶包裝是一種新型的包裝方式。機(jī)器主要分為全自動(dòng)、半自動(dòng)、電動(dòng)型三大類。編帶機(jī)使用的材料包括：上蓋帶，載帶，卷盤，適應(yīng)元件：電阻、二極管、色碼電感、晶體管、保險(xiǎn)絲、鋁電解電容、三極管、LED/發(fā)光二極管、金屬化薄膜電容、電感、晶振，輕觸開關(guān)等直插元件。
編帶包裝機(jī)電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。 用人工或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中，馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把蓋帶 成型載帶拉到封裝位置，這個(gè)位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的，然后收料盤把封裝過的載帶卷好。
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