SMD元件的編帶包裝技巧
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[導(dǎo)讀:]編帶機電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達轉(zhuǎn)動把蓋帶、成型載帶、載帶拉到封裝位置,這個位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的..
如果SMD元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振動的,那就可以用振動盤來振動排料。如果是分極性而且是管裝的,比如說有些IC,那就可以利用重立,使IC一個接一個排放在吸片位置。當SMD元件放一個到載帶上,馬達拉動載帶前進一個位,這時候就要求馬達有快速啟動和停止的要求。通常一般帶殺車的調(diào)速馬達可以做到,但有時候也用步進馬達。 如果編帶機用上觸摸屏的話,不但可以簡化面板,而且可以根據(jù)刀頭氣缸的速度調(diào)節(jié)刀頭在上位和下位的時間。
編帶機電和氣接好后,如果是熱封裝的話,讓刀升到合適的溫度,調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中,馬達轉(zhuǎn)動把蓋帶、成型載帶、載帶拉到封裝位置,這個位置蓋帶在上,載帶在下,經(jīng)過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和栽帶上,使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住,這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。也有的編帶機不是熱封裝,是用冷封。所謂冷封,就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊,這時候用的蓋帶要有粘性。
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