SMD元件的編帶包裝技巧
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[導(dǎo)讀:]編帶機(jī)電和氣接好后，如果是熱封裝的話(huà)，讓刀升到合適的溫度，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中，馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把蓋帶、成型載帶、載帶拉到封裝位置，這個(gè)位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的..
如果SMD元件是不分正反面，不分前后放置的，而且可以承受一般振動(dòng)的，那就可以用振動(dòng)盤(pán)來(lái)振動(dòng)排料。如果是分極性而且是管裝的，比如說(shuō)有些IC,那就可以利用重立，使IC一個(gè)接一個(gè)排放在吸片位置。當(dāng)SMD元件放一個(gè)到載帶上，馬達(dá)拉動(dòng)載帶前進(jìn)一個(gè)位，這時(shí)候就要求馬達(dá)有快速啟動(dòng)和停止的要求。通常一般帶殺車(chē)的調(diào)速馬達(dá)可以做到，但有時(shí)候也用步進(jìn)馬達(dá)。 如果編帶機(jī)用上觸摸屏的話(huà)，不但可以簡(jiǎn)化面板，而且可以根據(jù)刀頭氣缸的速度調(diào)節(jié)刀頭在上位和下位的時(shí)間。
編帶機(jī)電和氣接好后，如果是熱封裝的話(huà)，讓刀升到合適的溫度，調(diào)節(jié)好載帶和氣源氣壓。用人工或自動(dòng)上上料設(shè)備把SMD元件放入載帶中，馬達(dá)轉(zhuǎn)動(dòng)把蓋帶、成型載帶、載帶拉到封裝位置，這個(gè)位置蓋帶在上，載帶在下，經(jīng)過(guò)升溫的兩個(gè)刀片壓在蓋帶和栽帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達(dá)到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤(pán)把封裝過(guò)的載帶卷好。也有的編帶機(jī)不是熱封裝，是用冷封。所謂冷封，就是不用加熱就可以使蓋帶和載帶粘在一塊，這時(shí)候用的蓋帶要有粘性。
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